창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860ZP50A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860ZP50A3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860ZP50A3 | |
| 관련 링크 | XPC860Z, XPC860ZP50A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603MRX7R7BB104 | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603MRX7R7BB104.pdf | |
![]() | IXFQ14N80P | MOSFET N-CH 800V 14A TO-3P | IXFQ14N80P.pdf | |
![]() | IRG4RC10SDTRPBF | IGBT 600V 14A 38W DPAK | IRG4RC10SDTRPBF.pdf | |
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![]() | SM02(8.0)B-BHS-1-TB | SM02(8.0)B-BHS-1-TB JST SMD or Through Hole | SM02(8.0)B-BHS-1-TB.pdf | |
![]() | LFE3-17EA-6FN256C | LFE3-17EA-6FN256C Lattice SMD or Through Hole | LFE3-17EA-6FN256C.pdf | |
![]() | TDA1067T | TDA1067T PHILPS SOP20 | TDA1067T.pdf | |
![]() | 34728 | 34728 ORIGINAL DIP | 34728.pdf | |
![]() | MAX698EPA | MAX698EPA MAXIM DIP-8 | MAX698EPA.pdf | |
![]() | TMP86CM25ZF | TMP86CM25ZF TOSHIBA QFP100 | TMP86CM25ZF.pdf | |
![]() | MAX6631TT | MAX6631TT MAX QFN6 | MAX6631TT.pdf | |
![]() | ASP-104783-08 | ASP-104783-08 Samtec SMD or Through Hole | ASP-104783-08.pdf |