- XPC860TZP80B3
- 제조업체 부품 번호
- XPC860TZP80B3
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- XPC860TZP80B3 MOTOROLA BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XPC860TZP80B3 가격 및 조달
가능 수량
109820 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XPC860TZP80B3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XPC860TZP80B3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XPC860TZP80B3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XPC860TZP80B3 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XPC860TZP80B3 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860TZP80B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860TZP80B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860TZP80B3 | |
| 관련 링크 | XPC860T, XPC860TZP80B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XPC860TZP80B3 의 관련 제품
 | D3209 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3209.pdf | |
| CMF65R39000JNEK11 | RES 0.39 OHM 1.5W 5% AXIAL | CMF65R39000JNEK11.pdf | |
| AA07-P016VAE-R300 | AA07-P016VAE-R300 JAE SMD or Through Hole | AA07-P016VAE-R300.pdf | |
| UPD78042AGF-100-3B9 | UPD78042AGF-100-3B9 NEC QFP | UPD78042AGF-100-3B9.pdf | |
| JCP0045-3 | JCP0045-3 TOSHIBA DIP64 | JCP0045-3.pdf | |
| 1987-08-01 | 31990 MOT DIP-14 | 1987-08-01.pdf | |
| RFD10PO3 | RFD10PO3 ORIGINAL TO-252 | RFD10PO3.pdf | |
| RN73F2ETED2400 | RN73F2ETED2400 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN73F2ETED2400.pdf | |
| ME7150P | ME7150P ME SOT89-3 | ME7150P.pdf | |
| MC689030FE25C | MC689030FE25C MOTOROLA N A | MC689030FE25C.pdf | |
| ADSDESERADPT | ADSDESERADPT TI Original | ADSDESERADPT.pdf |