- XPC860TZP66D3
- 제조업체 부품 번호
- XPC860TZP66D3
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- XPC860TZP66D3 MOTOROLA BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XPC860TZP66D3 가격 및 조달
가능 수량
115060 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XPC860TZP66D3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XPC860TZP66D3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XPC860TZP66D3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XPC860TZP66D3 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XPC860TZP66D3 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860TZP66D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860TZP66D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860TZP66D3 | |
| 관련 링크 | XPC860T, XPC860TZP66D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XPC860TZP66D3 의 관련 제품
-14.jpg) | C3216CH2J182K115AA | 1800pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2J182K115AA.pdf | |
 | 4590-563K | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 3.93A 43 mOhm Max Axial | 4590-563K.pdf | |
 | CMF60511R00FEBF | RES 511 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60511R00FEBF.pdf | |
| 2Z18 | 2Z18 TOSHIBA DO-27 | 2Z18.pdf | |
| EMA2008 | EMA2008 EMP MSOP8 | EMA2008.pdf | |
| HM-TG1002 | HM-TG1002 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM-TG1002.pdf | |
| PLP-15 | PLP-15 MINI SMD or Through Hole | PLP-15.pdf | |
| S80833ALY | S80833ALY SEIKO TO-92 | S80833ALY.pdf | |
| 2SK38620ULBF | 2SK38620ULBF ORIGINAL QQ373105132 | 2SK38620ULBF.pdf | |
| MAX6710QEUT | MAX6710QEUT MAXIM SOT-163 | MAX6710QEUT.pdf | |
| CE74LS123N | CE74LS123N CET SMD or Through Hole | CE74LS123N.pdf | |
| CSALA11M0T55020-B0 | CSALA11M0T55020-B0 MURATA DIP | CSALA11M0T55020-B0.pdf |