창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860TZ50B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860TZ50B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860TZ50B2 | |
| 관련 링크 | XPC860T, XPC860TZ50B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C155K5RAC7800 | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C155K5RAC7800.pdf | |
![]() | UP050B102K-KFC | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B102K-KFC.pdf | |
![]() | WSR5R0400FEA | RES SMD 0.04 OHM 1% 5W 4527 | WSR5R0400FEA.pdf | |
![]() | AC82G43-SLGQ2 | AC82G43-SLGQ2 Intel BGA | AC82G43-SLGQ2.pdf | |
![]() | IL-AG5-7P-S3L2 | IL-AG5-7P-S3L2 JAE SMD or Through Hole | IL-AG5-7P-S3L2.pdf | |
![]() | RFR6200(CD90-V4381-1 | RFR6200(CD90-V4381-1 QUALCOM SMD or Through Hole | RFR6200(CD90-V4381-1.pdf | |
![]() | MP4461XQ-FL-Z | MP4461XQ-FL-Z MPS DIPSMT | MP4461XQ-FL-Z.pdf | |
![]() | TB28F008SA100ES | TB28F008SA100ES INTEL SOP | TB28F008SA100ES.pdf | |
![]() | 2SC3583(R34) | 2SC3583(R34) NEC SOT-23 | 2SC3583(R34).pdf | |
![]() | BHSR-02VS-1(N) | BHSR-02VS-1(N) JST SMD or Through Hole | BHSR-02VS-1(N).pdf | |
![]() | TL-W5Y1 | TL-W5Y1 OMRON SMD or Through Hole | TL-W5Y1.pdf | |
![]() | 88W8010-B6-NXA1C000-MARVELL | 88W8010-B6-NXA1C000-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole | 88W8010-B6-NXA1C000-MARVELL.pdf |