창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860TCZP80D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860TCZP80D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860TCZP80D4 | |
| 관련 링크 | XPC860TC, XPC860TCZP80D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556S1H6R3DZ01D | 6.3pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H6R3DZ01D.pdf | |
![]() | T95B156K016HSAL | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 1611 (4028 Metric) 550 mOhm 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) | T95B156K016HSAL.pdf | |
![]() | SIT5001AI-2E-33N0-30.000000Y | OSC XO 3.3V 30MHZ NC | SIT5001AI-2E-33N0-30.000000Y.pdf | |
![]() | BY0038A | BY0038A BY DIP-3 | BY0038A.pdf | |
![]() | HD08-G | HD08-G Comchip Mini-Dip | HD08-G.pdf | |
![]() | XC9572XLVQ100 | XC9572XLVQ100 XILINX QFP | XC9572XLVQ100.pdf | |
![]() | MT90502 AG | MT90502 AG ORIGINAL BGA | MT90502 AG.pdf | |
![]() | TLP643 | TLP643 ORIGINAL DIP | TLP643.pdf | |
![]() | ML20680JT52 | ML20680JT52 KOA SMD or Through Hole | ML20680JT52.pdf | |
![]() | MSM7717-02MB | MSM7717-02MB OKI SOP | MSM7717-02MB.pdf | |
![]() | K4B4G0446B-MCH9 | K4B4G0446B-MCH9 SAMSUNG BGA | K4B4G0446B-MCH9.pdf |