창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860TCZP50D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860TCZP50D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860TCZP50D3 | |
| 관련 링크 | XPC860TC, XPC860TCZP50D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D226K020EBSL | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 350 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D226K020EBSL.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF9100V | RES SMD 910 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF9100V.pdf | |
![]() | CRCW020152R3FNED | RES SMD 52.3 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020152R3FNED.pdf | |
![]() | PF2472-0R15F1 | RES 0.15 OHM 100W 1% TO247 | PF2472-0R15F1.pdf | |
![]() | PIC16F876A-1S/P | PIC16F876A-1S/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F876A-1S/P.pdf | |
![]() | lmh6643ma-nopb | lmh6643ma-nopb nsc SMD or Through Hole | lmh6643ma-nopb.pdf | |
![]() | S80835ALY | S80835ALY SEIKO TO-92 | S80835ALY.pdf | |
![]() | L8012 (150 MIL)T/R | L8012 (150 MIL)T/R UTC SSOP16 | L8012 (150 MIL)T/R.pdf | |
![]() | AP1117D-1.5TRE1 | AP1117D-1.5TRE1 DIODES TO-252 | AP1117D-1.5TRE1.pdf | |
![]() | NN1-12D05IS | NN1-12D05IS SANG SIP | NN1-12D05IS.pdf | |
![]() | SH30B-T17N | SH30B-T17N ORIGINAL DIP | SH30B-T17N.pdf | |
![]() | NJM2861F04-TE1 | NJM2861F04-TE1 JRC SOT23-5 | NJM2861F04-TE1.pdf |