창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860TCZP50B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860TCZP50B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860TCZP50B3 | |
| 관련 링크 | XPC860TC, XPC860TCZP50B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E4R9CDAEL | 4.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E4R9CDAEL.pdf | |
![]() | MX3AWT-A1-0000-000D50 | LED Lighting XLamp® MX-3 White, Cool 6000K 3.7V 350mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3AWT-A1-0000-000D50.pdf | |
![]() | TWW3J2R7E | RES 2.7 OHM 3W 5% RADIAL | TWW3J2R7E.pdf | |
![]() | R75PI2470DQ30J | R75PI2470DQ30J Arcotronics DIP-2 | R75PI2470DQ30J.pdf | |
![]() | 16AG38C27 | 16AG38C27 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16AG38C27.pdf | |
![]() | 188399-1 | 188399-1 TYCO SMD or Through Hole | 188399-1.pdf | |
![]() | TEESVD1C476K12R | TEESVD1C476K12R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1C476K12R.pdf | |
![]() | SRP100D-E3/73 | SRP100D-E3/73 VIS SMD or Through Hole | SRP100D-E3/73.pdf | |
![]() | PKR5611 | PKR5611 Ericsson SMD or Through Hole | PKR5611.pdf | |
![]() | 2SD1950-VK | 2SD1950-VK Nec SOT-89 | 2SD1950-VK.pdf | |
![]() | TMX320C6713GDP | TMX320C6713GDP TI BGA272 | TMX320C6713GDP.pdf | |
![]() | S16S90A | S16S90A MOSPEC TO-263-3 | S16S90A.pdf |