창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860TCZP50B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860TCZP50B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860TCZP50B3 | |
| 관련 링크 | XPC860TC, XPC860TCZP50B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X3AST | 48MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3AST.pdf | |
![]() | ERA-3AEB2552V | RES SMD 25.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB2552V.pdf | |
![]() | ERJ-S03J391V | RES SMD 390 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-S03J391V.pdf | |
![]() | 3319-37P | 3319-37P M SMD or Through Hole | 3319-37P.pdf | |
![]() | Z8622704PSC1897 | Z8622704PSC1897 ORIGINAL DIP | Z8622704PSC1897.pdf | |
![]() | HT7550-1(001959) | HT7550-1(001959) HOLTEK SOT89 | HT7550-1(001959).pdf | |
![]() | S1D1370400A1 | S1D1370400A1 EPSON TQFP80 | S1D1370400A1.pdf | |
![]() | SN105096YE | SN105096YE TIS Call | SN105096YE.pdf | |
![]() | CL321611T-3R3K-N | CL321611T-3R3K-N ORIGINAL SMD | CL321611T-3R3K-N.pdf | |
![]() | HTB 3000-P | HTB 3000-P LEMUSAInc SMD or Through Hole | HTB 3000-P.pdf | |
![]() | UPC1486(MS) | UPC1486(MS) NEC DIP16 | UPC1486(MS).pdf | |
![]() | M82C55-2V | M82C55-2V OKI PLCC44 | M82C55-2V.pdf |