창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860SRZP66C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860SRZP66C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860SRZP66C | |
| 관련 링크 | XPC860S, XPC860SRZP66C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 450LSG1000MEFC51X98 | 1000µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 105°C | 450LSG1000MEFC51X98.pdf | |
![]() | CR0603-FX-6203ELF | RES SMD 620K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-6203ELF.pdf | |
![]() | 17556 | 17556 HAR Call | 17556.pdf | |
![]() | 91C640N-2397 | 91C640N-2397 ORIGINAL DIP | 91C640N-2397.pdf | |
![]() | TMS470AVF336HPZQ | TMS470AVF336HPZQ TI TQFP100 | TMS470AVF336HPZQ.pdf | |
![]() | DTDG23YP* | DTDG23YP* ROHM DIPSOP | DTDG23YP*.pdf | |
![]() | MDP1601-274G | MDP1601-274G DIP- DALE | MDP1601-274G.pdf | |
![]() | OCSX532T19.680M0229A-K11P | OCSX532T19.680M0229A-K11P CITIZEN SMD or Through Hole | OCSX532T19.680M0229A-K11P.pdf | |
![]() | PAN25-03701-1500 | PAN25-03701-1500 LCN SMD or Through Hole | PAN25-03701-1500.pdf | |
![]() | HEF4028BP,652 | HEF4028BP,652 ORIGINAL SMD or Through Hole | HEF4028BP,652.pdf | |
![]() | NC74AS02PSX | NC74AS02PSX PH SMD or Through Hole | NC74AS02PSX.pdf | |
![]() | L7A1187-008-UP13IBFAA | L7A1187-008-UP13IBFAA N/A QFP | L7A1187-008-UP13IBFAA.pdf |