창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860SRZP66C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860SRZP66C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860SRZP66C | |
| 관련 링크 | XPC860S, XPC860SRZP66C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C279D1GACTU | 2.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C279D1GACTU.pdf | |
![]() | HMC253ALC4TR | RF Switch IC WiMax SP8T 3.5GHz 50 Ohm 24-CSMT (4x4) | HMC253ALC4TR.pdf | |
![]() | ABHC0025MA | ABHC0025MA MAXIM NA | ABHC0025MA.pdf | |
![]() | CU1A470MCAANG | CU1A470MCAANG SANYO 6M | CU1A470MCAANG.pdf | |
![]() | MB606137PF-G-BND | MB606137PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606137PF-G-BND.pdf | |
![]() | NJM2880U1-18 TE1 | NJM2880U1-18 TE1 JRC SOT89-5 | NJM2880U1-18 TE1.pdf | |
![]() | RB1010331KL | RB1010331KL ABC SMD or Through Hole | RB1010331KL.pdf | |
![]() | MCR106008 | MCR106008 ON SMD or Through Hole | MCR106008.pdf | |
![]() | RK73Z3ALTE | RK73Z3ALTE PANASOINC SMD | RK73Z3ALTE.pdf | |
![]() | CUB7CCS0 | CUB7CCS0 RedLion SMD or Through Hole | CUB7CCS0.pdf | |
![]() | SKKD 81/20 H4 | SKKD 81/20 H4 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD 81/20 H4.pdf | |
![]() | PL22V10 | PL22V10 ORIGINAL PLCC | PL22V10.pdf |