창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860SRZP50C1(357-Lead ZPZP) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860SRZP50C1(357-Lead ZPZP) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860SRZP50C1(357-Lead ZPZP) | |
관련 링크 | XPC860SRZP50C1(35, XPC860SRZP50C1(357-Lead ZPZP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D131GLBAJ | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131GLBAJ.pdf | |
![]() | 0322030.HXP | FUSE CERAMIC 30A 65VAC/VDC 3AB | 0322030.HXP.pdf | |
![]() | 416F27012CDT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012CDT.pdf | |
![]() | BFP650FH6327XTSA1 | TRANS RF NPN 42GHZ 4.5V 4TSFP | BFP650FH6327XTSA1.pdf | |
![]() | PE2512FKM7W0R068L | RES SMD 0.068 OHM 1% 2W 2512 | PE2512FKM7W0R068L.pdf | |
![]() | TC74HC4002AP | TC74HC4002AP TOSHIBA DIP-14 | TC74HC4002AP.pdf | |
![]() | LMD18201T-LF | LMD18201T-LF NS SMD or Through Hole | LMD18201T-LF.pdf | |
![]() | LCX125MX | LCX125MX FSC SOP | LCX125MX.pdf | |
![]() | MA3100WA/10A | MA3100WA/10A PANASONIC SMD or Through Hole | MA3100WA/10A.pdf | |
![]() | TEA1097H | TEA1097H PHI QFP44 | TEA1097H.pdf | |
![]() | UC2834DWTR | UC2834DWTR TI/BB SOP16 | UC2834DWTR.pdf |