창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860SRZP001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860SRZP001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860SRZP001 | |
| 관련 링크 | XPC860S, XPC860SRZP001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTFL-24.576MHZ-XJ-E-T | 24.576MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-24.576MHZ-XJ-E-T.pdf | |
![]() | LQP03TG6N2H02D | 6.2nH Unshielded Thin Film Inductor 200mA 1.15 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG6N2H02D.pdf | |
![]() | RN73C1J20K5BTDF | RES SMD 20.5KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J20K5BTDF.pdf | |
![]() | SN75ALS1711N | SN75ALS1711N TI DIP-20 | SN75ALS1711N.pdf | |
![]() | G130 | G130 DHJ SMD or Through Hole | G130.pdf | |
![]() | RLZTE-11-24B | RLZTE-11-24B ROHM SMD or Through Hole | RLZTE-11-24B.pdf | |
![]() | TSAL4400-MSZ | TSAL4400-MSZ VISHAY DIP-2 | TSAL4400-MSZ.pdf | |
![]() | XWM8816G | XWM8816G WOIFSON SMD16 | XWM8816G.pdf | |
![]() | AM27C010-45/BXA | AM27C010-45/BXA AMD DIP | AM27C010-45/BXA.pdf | |
![]() | MC4558G/883B | MC4558G/883B ORIGINAL SMD or Through Hole | MC4558G/883B.pdf |