창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860SRTP50C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860SRTP50C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860SRTP50C1 | |
관련 링크 | XPC860SR, XPC860SRTP50C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C10000067 | 10MHz ±30ppm 수정 30pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C10000067.pdf | |
![]() | RE1206FRE0712R7L | RES SMD 12.7 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0712R7L.pdf | |
![]() | TNPW12061K33BEEA | RES SMD 1.33K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061K33BEEA.pdf | |
![]() | SFR2500008450FR500 | RES 845 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500008450FR500.pdf | |
![]() | MC1005T0R15R015 | MC1005T0R15R015 LIMITED SMD | MC1005T0R15R015.pdf | |
![]() | TMP7002 | TMP7002 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP7002.pdf | |
![]() | 210269 | 210269 JRC SOP8 | 210269.pdf | |
![]() | 202L3502104KB | 202L3502104KB MATSUO STOCK | 202L3502104KB.pdf | |
![]() | NAND02GW3B2DZA6E-N | NAND02GW3B2DZA6E-N MICRON SMD or Through Hole | NAND02GW3B2DZA6E-N.pdf | |
![]() | T510X687K004AH | T510X687K004AH KEMET SMD | T510X687K004AH.pdf | |
![]() | H1-6409R-9 | H1-6409R-9 HAR DIP | H1-6409R-9.pdf |