창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860SRCZP60D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860SRCZP60D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860SRCZP60D4 | |
| 관련 링크 | XPC860SRC, XPC860SRCZP60D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA0805FR-071R18L | RES SMD 1.18 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-071R18L.pdf | |
![]() | CMS4A16LAG-75EE | CMS4A16LAG-75EE FIDELIX SMD or Through Hole | CMS4A16LAG-75EE.pdf | |
![]() | SMLJ9.0CA-T | SMLJ9.0CA-T Microcommercialcomponents DO-214AB | SMLJ9.0CA-T.pdf | |
![]() | PCF8591TD-T | PCF8591TD-T ORIGINAL SMD or Through Hole | PCF8591TD-T.pdf | |
![]() | 90572-1401 | 90572-1401 MOLEX ORIGINAL | 90572-1401.pdf | |
![]() | C1608JB1H223KT | C1608JB1H223KT TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H223KT.pdf | |
![]() | TLE2064MJ | TLE2064MJ TI DIP | TLE2064MJ.pdf | |
![]() | DAN202LT1 | DAN202LT1 ORIGINAL SOT23 | DAN202LT1.pdf | |
![]() | AM9AB0031-453 | AM9AB0031-453 ORIGINAL SMD or Through Hole | AM9AB0031-453.pdf | |
![]() | HEF4001BT/S400,118 | HEF4001BT/S400,118 NXP SOT108 | HEF4001BT/S400,118.pdf | |
![]() | XC5108PQ160-10C | XC5108PQ160-10C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC5108PQ160-10C.pdf | |
![]() | CY7C256-150WC | CY7C256-150WC ORIGINAL DIP28 | CY7C256-150WC.pdf |