창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860SPZP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860SPZP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860SPZP | |
| 관련 링크 | XPC860, XPC860SPZP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CCMR05.6HXP | FUSE CRTRDGE 5.6A 600VAC/250VDC | CCMR05.6HXP.pdf | |
![]() | VS-20CTQ045S-M3 | DIODE SCHOTTKY 45V 10A D2PAK | VS-20CTQ045S-M3.pdf | |
![]() | 1N5408GP-E3/54 | DIODE GEN PURP 1KV 3A DO201AD | 1N5408GP-E3/54.pdf | |
![]() | HSCSSNN150PGAA5 | Pressure Sensor 150 PSI (1034.21 kPa) Vented Gauge 0.5 V ~ 4.5 V 4-SIP Module | HSCSSNN150PGAA5.pdf | |
![]() | XBOX360(XCPU) | XBOX360(XCPU) MICROSOFT BGA | XBOX360(XCPU).pdf | |
![]() | PSB21384HV1.3 | PSB21384HV1.3 INFINEON QFP | PSB21384HV1.3.pdf | |
![]() | 2N7381 | 2N7381 IOR TO-78 | 2N7381.pdf | |
![]() | MCK700-22io1W | MCK700-22io1W IXYS SMD or Through Hole | MCK700-22io1W.pdf | |
![]() | GENH6-100 | GENH6-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | GENH6-100.pdf | |
![]() | FEAST91C100QF P | FEAST91C100QF P SMC QFP | FEAST91C100QF P.pdf | |
![]() | AT28HC64-70DM/883C | AT28HC64-70DM/883C ATMEL CDIP28 | AT28HC64-70DM/883C.pdf | |
![]() | OTB-400(900)-1.27-05 | OTB-400(900)-1.27-05 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-400(900)-1.27-05.pdf |