창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860SKZP66D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860SKZP66D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860SKZP66D4 | |
관련 링크 | XPC860SK, XPC860SKZP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECS-41-16-7S-TR | 4.096MHz ±30ppm 수정 16pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-41-16-7S-TR.pdf | |
![]() | MCF5206ECETT40 | MCF5206ECETT40 MOT SMD or Through Hole | MCF5206ECETT40.pdf | |
![]() | D16312GC | D16312GC NEC QFP | D16312GC.pdf | |
![]() | SML-310PTT86K | SML-310PTT86K Rohm SMD or Through Hole | SML-310PTT86K.pdf | |
![]() | S29AL032D90TFI002 | S29AL032D90TFI002 SPANSION TSOP | S29AL032D90TFI002.pdf | |
![]() | U0603C050CNT | U0603C050CNT UK O603 | U0603C050CNT.pdf | |
![]() | DAC80=CBI-I | DAC80=CBI-I ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC80=CBI-I.pdf | |
![]() | LFI8532-LF-BE | LFI8532-LF-BE GENESYS BGA | LFI8532-LF-BE.pdf | |
![]() | RMC1/16SK182FTH | RMC1/16SK182FTH KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1/16SK182FTH.pdf | |
![]() | 7000-13081-3351000 | 7000-13081-3351000 MURR SMD or Through Hole | 7000-13081-3351000.pdf | |
![]() | XC6VLX130T-L1FFG484C | XC6VLX130T-L1FFG484C xilinx BGA | XC6VLX130T-L1FFG484C.pdf |