창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860RZP66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860RZP66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860RZP66D4 | |
| 관련 링크 | XPC860R, XPC860RZP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM22M5C2H390GB01L | 39pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H390GB01L.pdf | |
![]() | LD035C392JAB2A | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035C392JAB2A.pdf | |
![]() | BFC247990017 | 0.3µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.295" W (18.50mm x 7.50mm) | BFC247990017.pdf | |
![]() | DS1806S-100 | DS1806S-100 MAX SOIC-20 | DS1806S-100.pdf | |
![]() | MC74F32L1 | MC74F32L1 MOT LCC20 | MC74F32L1.pdf | |
![]() | HT9274 | HT9274 HOLTEK SMD or Through Hole | HT9274.pdf | |
![]() | MAX9491ETP095 | MAX9491ETP095 MAXIM QFN | MAX9491ETP095.pdf | |
![]() | ALBB | ALBB ORIGINAL SOT23-3 | ALBB.pdf | |
![]() | 1008HT-R33TJLC | 1008HT-R33TJLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1008HT-R33TJLC.pdf | |
![]() | 1N4006 R0 | 1N4006 R0 MULTICOMP DIODE1A800VREEL5 | 1N4006 R0.pdf | |
![]() | CM62210NL | CM62210NL TI DIP28 | CM62210NL.pdf | |
![]() | 3N118 | 3N118 MOT CAN | 3N118.pdf |