창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860RZP66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860RZP66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860RZP66D4 | |
| 관련 링크 | XPC860R, XPC860RZP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1782-71H | 130µH Unshielded Molded Inductor 61mA 15 Ohm Max Axial | 1782-71H.pdf | |
![]() | CDRH169RNP-150MC | 15µH Shielded Inductor 7A 12.5 mOhm Max Nonstandard | CDRH169RNP-150MC.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF5761V | RES SMD 5.76K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF5761V.pdf | |
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![]() | HKP1802 | HKP1802 HANDKEY DIP | HKP1802.pdf | |
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![]() | MB90F394HPMCR-G | MB90F394HPMCR-G FUJITSU QFP | MB90F394HPMCR-G.pdf | |
![]() | HY5PS1G831FP-C4 | HY5PS1G831FP-C4 HY BGA | HY5PS1G831FP-C4.pdf |