창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860PZP80D3/D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860PZP80D3/D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860PZP80D3/D4 | |
| 관련 링크 | XPC860PZP, XPC860PZP80D3/D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24033CTR | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033CTR.pdf | |
![]() | RMCF1206FT8K66 | RES SMD 8.66K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT8K66.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F3162V | RES SMD 31.6K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F3162V.pdf | |
![]() | MD1501C11PPL | MD1501C11PPL HITALHI BGA | MD1501C11PPL.pdf | |
![]() | TS861ID | TS861ID ST SOP8 | TS861ID.pdf | |
![]() | CD3000-HB | CD3000-HB CDAutomation SMD or Through Hole | CD3000-HB.pdf | |
![]() | RYT3050024/C | RYT3050024/C NATIONAL SMD or Through Hole | RYT3050024/C.pdf | |
![]() | TZ-6004 | TZ-6004 NETD SMD or Through Hole | TZ-6004.pdf | |
![]() | LATBT66B-S1T2-1 | LATBT66B-S1T2-1 OSRAM PB-FREE | LATBT66B-S1T2-1.pdf | |
![]() | B3-2412D | B3-2412D BOTHHAND DIP | B3-2412D.pdf | |
![]() | 2SC5500 | 2SC5500 TOS TO-126 | 2SC5500.pdf | |
![]() | BCM7411C0KPB | BCM7411C0KPB BROADCOM BGA | BCM7411C0KPB.pdf |