창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860PZP66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860PZP66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860PZP66 | |
| 관련 링크 | XPC860, XPC860PZP66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR212A270JARTR1 | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A270JARTR1.pdf | |
![]() | LQW15AN2N7D80D | 2.7nH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 47 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN2N7D80D.pdf | |
![]() | CRGV2010F357K | RES SMD 357K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F357K.pdf | |
![]() | ES3211F | ES3211F ESS QFP | ES3211F.pdf | |
![]() | S29WS512P0LBAW002 | S29WS512P0LBAW002 SPANSION FBGA-84 | S29WS512P0LBAW002.pdf | |
![]() | BUF05704 | BUF05704 TI TSSOP14 | BUF05704.pdf | |
![]() | Z9S-A0AB-LF | Z9S-A0AB-LF XGI BGA | Z9S-A0AB-LF.pdf | |
![]() | HCPL314J-000E | HCPL314J-000E AVAGO DIP | HCPL314J-000E.pdf | |
![]() | HY681627E | HY681627E HR SMD or Through Hole | HY681627E.pdf | |
![]() | 43HF120M | 43HF120M IR DO-5 | 43HF120M.pdf | |
![]() | PSD83/08 | PSD83/08 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD83/08.pdf | |
![]() | ZS2302AE | ZS2302AE ZISUN SOT23-5 | ZS2302AE.pdf |