창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860PZP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860PZP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860PZP | |
관련 링크 | XPC86, XPC860PZP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CGJ5H2C0G1H473J115AA | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5H2C0G1H473J115AA.pdf | |
![]() | AQ11EM5R6BA1ME | 5.6pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM5R6BA1ME.pdf | |
![]() | B72520T0350K062 | B72520T0350K062 EPCOS SMD | B72520T0350K062.pdf | |
![]() | TMP87CM21CFG-6P45 | TMP87CM21CFG-6P45 TOSHIBA QFP | TMP87CM21CFG-6P45.pdf | |
![]() | XC3090-PC54 | XC3090-PC54 XILINX PLCC | XC3090-PC54.pdf | |
![]() | 9730E | 9730E TI QFN | 9730E.pdf | |
![]() | SP000750444 | SP000750444 INFINEON TSFP-3 | SP000750444.pdf | |
![]() | 8901800210001100 | 8901800210001100 PRECIDIP SMD or Through Hole | 8901800210001100.pdf | |
![]() | LQW15AN22NJ | LQW15AN22NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW15AN22NJ.pdf | |
![]() | MAX919ESA+ | MAX919ESA+ MAXIM SOP8 | MAX919ESA+.pdf | |
![]() | 39-31-3086 | 39-31-3086 MOLEX ORIGINAL | 39-31-3086.pdf |