창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860MHZP66CI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860MHZP66CI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860MHZP66CI | |
관련 링크 | XPC860MH, XPC860MHZP66CI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TM3D107K6R3CBA | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 140 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D107K6R3CBA.pdf | ||
TK72E12N1,S1X | MOSFET N CH 120V 72A TO-220 | TK72E12N1,S1X.pdf | ||
DSC2002/C2S | DSC2002/C2S PANASONIC SOT23 | DSC2002/C2S.pdf | ||
350789-2 | 350789-2 Tyco SMD or Through Hole | 350789-2.pdf | ||
216TDGAGA23FH(X600) | 216TDGAGA23FH(X600) ATI BGA | 216TDGAGA23FH(X600).pdf | ||
AP3700AZ-E1 | AP3700AZ-E1 BCD SMD or Through Hole | AP3700AZ-E1.pdf | ||
35A-03-A7C-ASUC-AM | 35A-03-A7C-ASUC-AM EVERLIGHT ROHS | 35A-03-A7C-ASUC-AM.pdf | ||
EI385715J | EI385715J AKI DIP64 | EI385715J.pdf | ||
CR32-R332-FL | CR32-R332-FL ASJ 1206 | CR32-R332-FL.pdf | ||
LFSC3GA115E-6FCN1704C | LFSC3GA115E-6FCN1704C LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LFSC3GA115E-6FCN1704C.pdf | ||
MIC4422BM.YM | MIC4422BM.YM MICROCHI SOP8 | MIC4422BM.YM.pdf | ||
THF9302-OBTA | THF9302-OBTA WISEVIEW SMD or Through Hole | THF9302-OBTA.pdf |