창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860MHZP66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860MHZP66 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860MHZP66 | |
| 관련 링크 | XPC860M, XPC860MHZP66 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26033ALT | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033ALT.pdf | |
![]() | ESR03EZPJ4R7 | RES SMD 4.7 OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ4R7.pdf | |
![]() | DSS9HB32E222 | DSS9HB32E222 murata SMD or Through Hole | DSS9HB32E222.pdf | |
![]() | UPC1676G-T1Phone:82766440A | UPC1676G-T1Phone:82766440A NEC SMD or Through Hole | UPC1676G-T1Phone:82766440A.pdf | |
![]() | 744152- | 744152- WE DIP | 744152-.pdf | |
![]() | CXD2518 | CXD2518 SONY SMD | CXD2518.pdf | |
![]() | TDA12026H/N1BOB | TDA12026H/N1BOB PHILIPS SMD or Through Hole | TDA12026H/N1BOB.pdf | |
![]() | AEUI | AEUI ORIGINAL 5SOT-23 | AEUI.pdf | |
![]() | PIC18F132D | PIC18F132D ORIGINAL SMD | PIC18F132D.pdf | |
![]() | LVT1637A | LVT1637A TI SOP | LVT1637A.pdf | |
![]() | B39352X6763M100 | B39352X6763M100 EPCOS DIP | B39352X6763M100.pdf | |
![]() | AN8130K | AN8130K PANASONIC 42-DIP | AN8130K.pdf |