창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860MHZP33C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860MHZP33C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IC COMMUNICATIONS CO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860MHZP33C1 | |
관련 링크 | XPC860MH, XPC860MHZP33C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C2A4R1CA01J | 4.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A4R1CA01J.pdf | |
![]() | 06031U560GAT2A | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U560GAT2A.pdf | |
![]() | RT0603DRE0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0718R7L.pdf | |
![]() | RT1206WRD0710R5L | RES SMD 10.5 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0710R5L.pdf | |
![]() | S01388 | S01388 ORIGINAL SOP | S01388.pdf | |
![]() | PB-0111PCC | PB-0111PCC MT CLCC | PB-0111PCC.pdf | |
![]() | HIP5227ADG | HIP5227ADG HARRIS LQFP128 | HIP5227ADG.pdf | |
![]() | MNR14ABJ682 | MNR14ABJ682 ROHM SMD | MNR14ABJ682.pdf | |
![]() | BWD505 | BWD505 IPD SMD or Through Hole | BWD505.pdf | |
![]() | BZX79B3V3,143 | BZX79B3V3,143 NXP SMD or Through Hole | BZX79B3V3,143.pdf | |
![]() | TL1451K | TL1451K ORIGINAL SMD or Through Hole | TL1451K.pdf | |
![]() | XC4013E-4HQ208 | XC4013E-4HQ208 XILINX QFP | XC4013E-4HQ208.pdf |