창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860MHCZP40A3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860MHCZP40A3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860MHCZP40A3 | |
관련 링크 | XPC860MHC, XPC860MHCZP40A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1206Y102JBCAT4X | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y102JBCAT4X.pdf | ||
FVXO-LC53B-51.2 | 51.2MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FVXO-LC53B-51.2.pdf | ||
UP1B-150-R | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 174.7 mOhm Max Nonstandard | UP1B-150-R.pdf | ||
IMM2582P | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | IMM2582P.pdf | ||
ITR9804 | ITR9804 EVERLIGH SMD or Through Hole | ITR9804.pdf | ||
TC54VN2602EMB713 | TC54VN2602EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN2602EMB713.pdf | ||
SN104637DR | SN104637DR TI SOP-14 | SN104637DR.pdf | ||
R58NP-330MB | R58NP-330MB SUMIDA SMD or Through Hole | R58NP-330MB.pdf | ||
WS2410 | WS2410 WS DIP | WS2410.pdf | ||
CY29FCT52ATDMB | CY29FCT52ATDMB CYPRESS CDIP | CY29FCT52ATDMB.pdf | ||
T7263 ML | T7263 ML LUCENT PLCC | T7263 ML.pdf | ||
UPD448012GY-B55X | UPD448012GY-B55X NEC TSOP | UPD448012GY-B55X.pdf |