- XPC860FNZP50C1
XPC860FNZP50C1 가격 및 조달
가능 수량
118310 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XPC860FNZP50C1 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XPC860FNZP50C1 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XPC860FNZP50C1가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XPC860FNZP50C1 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XPC860FNZP50C1 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860FNZP50C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860FNZP50C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860FNZP50C1 | |
| 관련 링크 | XPC860FN, XPC860FNZP50C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XPC860FNZP50C1 의 관련 제품
 | VJ0805D3R9CXXAP | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9CXXAP.pdf | |
| VJ0805D361KXBAT | 360pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361KXBAT.pdf | |
| RCH855NP-100M | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.3A 70 mOhm Max Radial | RCH855NP-100M.pdf | |
| TL610MJG | TL610MJG TI CDIP8 | TL610MJG.pdf | |
| 45VF010 | 45VF010 SST SOP-8 | 45VF010.pdf | |
| MMBT1616 16 | MMBT1616 16 ZTJ SOT-23 | MMBT1616 16.pdf | |
| MCH6620 | MCH6620 SANYO SMD or Through Hole | MCH6620.pdf | |
| P1100EA70 | P1100EA70 TECCOR TO-92 | P1100EA70.pdf | |
| TLP531(GB)-F | TLP531(GB)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP531(GB)-F.pdf | |
| 9B30000070 | 9B30000070 TXC SMD or Through Hole | 9B30000070.pdf | |
| SM38CXC624 | SM38CXC624 WESTCODE SMD or Through Hole | SM38CXC624.pdf | |
| YAZAKI-3 | YAZAKI-3 ORIGINAL SOP16 | YAZAKI-3.pdf |