창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860ENZP66D3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860ENZP66D3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860ENZP66D3 | |
관련 링크 | XPC860EN, XPC860ENZP66D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW201059K0FKEF | RES SMD 59K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201059K0FKEF.pdf | |
![]() | ERJ-S1DJ332U | RES SMD 3.3K OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-S1DJ332U.pdf | |
![]() | UA310MH | UA310MH ORIGINAL CAN8 | UA310MH.pdf | |
![]() | LTC1052MJ8/883C | LTC1052MJ8/883C LT CDIP8 | LTC1052MJ8/883C.pdf | |
![]() | Z80B-PIO | Z80B-PIO SHARP DIP | Z80B-PIO.pdf | |
![]() | 7000-88161-6300060 | 7000-88161-6300060 MURR SMD or Through Hole | 7000-88161-6300060.pdf | |
![]() | BLF7G24LS-140 | BLF7G24LS-140 NXP SMD or Through Hole | BLF7G24LS-140.pdf | |
![]() | BAT00AST-238 | BAT00AST-238 ORIGINAL TO-92 | BAT00AST-238.pdf | |
![]() | 08-0641-02 | 08-0641-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 08-0641-02.pdf | |
![]() | GE28F320B3BC-90 | GE28F320B3BC-90 INTEL BGA | GE28F320B3BC-90.pdf | |
![]() | Si5330L-A00230-GM | Si5330L-A00230-GM SILICON QFN | Si5330L-A00230-GM.pdf |