창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860ENZP66D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860ENZP66D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860ENZP66D3 | |
| 관련 링크 | XPC860EN, XPC860ENZP66D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504A2827M80 | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 160 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504A2827M80.pdf | |
![]() | HKQ0603U9N4J-T | 9.4nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 730 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U9N4J-T.pdf | |
![]() | CMF554M1200FHEK | RES 4.12M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M1200FHEK.pdf | |
![]() | M5A26LS32AP | M5A26LS32AP MIT DIP | M5A26LS32AP.pdf | |
![]() | M64076AGP | M64076AGP ORIGINAL SOP20 | M64076AGP.pdf | |
![]() | 125-ZCHP-250-02 | 125-ZCHP-250-02 ST QFP | 125-ZCHP-250-02.pdf | |
![]() | KSE13002- | KSE13002- FSC TO-126 | KSE13002-.pdf | |
![]() | EC6469-000 | EC6469-000 TEConn/Critchl SMD or Through Hole | EC6469-000.pdf | |
![]() | SAH-C164CK-2RM | SAH-C164CK-2RM INFINEON QFP100 | SAH-C164CK-2RM.pdf | |
![]() | TC74HC00AF-TP | TC74HC00AF-TP TOSHIBA SOP-14 | TC74HC00AF-TP.pdf | |
![]() | T16- | T16- MCL DIP6 | T16-.pdf | |
![]() | SIM6216 | SIM6216 SIMCOM SMD or Through Hole | SIM6216.pdf |