창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860ENZP66C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860ENZP66C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860ENZP66C1 | |
관련 링크 | XPC860EN, XPC860ENZP66C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2C0G1H271J080AA | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H271J080AA.pdf | |
![]() | 43J900E | RES 900 OHM 3W 5% AXIAL | 43J900E.pdf | |
![]() | DB25-SL-25 | DB25-SL-25 ADAMTECH SMD or Through Hole | DB25-SL-25.pdf | |
![]() | LCMXO1200C3FTN256C | LCMXO1200C3FTN256C LATTICE BGA | LCMXO1200C3FTN256C.pdf | |
![]() | UPC667CT | UPC667CT NEC DIP | UPC667CT.pdf | |
![]() | FD87003-EC | FD87003-EC FUKUDA QFP | FD87003-EC.pdf | |
![]() | RN50ExxxxB | RN50ExxxxB wvishaycom/docs//cmfmilpdf SMD or Through Hole | RN50ExxxxB.pdf | |
![]() | 745K75C79 | 745K75C79 DELCO ZIP | 745K75C79.pdf | |
![]() | TH8134B | TH8134B TI SMD or Through Hole | TH8134B.pdf | |
![]() | TK40D10J1 | TK40D10J1 TOSHIBA/ TO-220 | TK40D10J1.pdf | |
![]() | 1-84953-5 | 1-84953-5 TYCO SMD or Through Hole | 1-84953-5.pdf |