창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860ENZP66C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860ENZP66C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860ENZP66C1 | |
| 관련 링크 | XPC860EN, XPC860ENZP66C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SIT9122AC-1D-25S | 220MHz ~ 625MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 69mA Standby | SIT9122AC-1D-25S.pdf | |
![]() | ESR03EZPF2R70 | RES SMD 2.7 OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF2R70.pdf | |
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![]() | HAA3590 | HAA3590 PHILIPS TSSOP20 | HAA3590.pdf | |
![]() | RLZ5235B(6.8V) | RLZ5235B(6.8V) ROHM SMD or Through Hole | RLZ5235B(6.8V).pdf | |
![]() | MIC5209-2.5YSTR************ | MIC5209-2.5YSTR************ MIC SOT223 | MIC5209-2.5YSTR************.pdf | |
![]() | HY27UG088G5M-TPCB( | HY27UG088G5M-TPCB( HYNIX N A | HY27UG088G5M-TPCB(.pdf | |
![]() | KS16112L | KS16112L SAMSUG PLCC | KS16112L.pdf | |
![]() | K4E151612D-TC6 | K4E151612D-TC6 SAMSUNG TSSOP | K4E151612D-TC6.pdf | |
![]() | EPM9408RC208-15 | EPM9408RC208-15 Altera SMD or Through Hole | EPM9408RC208-15.pdf |