창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860ENZP50CT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860ENZP50CT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PBGA2525 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860ENZP50CT | |
관련 링크 | XPC860EN, XPC860ENZP50CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EKMH101VNN222MQ50T | 2200µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 138 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH101VNN222MQ50T.pdf | ||
T491C106K025AT7280 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2413 (6032 Metric) 1.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T491C106K025AT7280.pdf | ||
RW2S0CBR150J | RES SMD 0.15 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0CBR150J.pdf | ||
IR4N03 | IR4N03 IOR DIP | IR4N03.pdf | ||
T354D335K035AS | T354D335K035AS KEMET DIP | T354D335K035AS.pdf | ||
DS9637AMJ/883QS | DS9637AMJ/883QS ORIGINAL DIP | DS9637AMJ/883QS.pdf | ||
BF246B | BF246B PH TO-92 | BF246B.pdf | ||
SN74CBTLV3384PGG | SN74CBTLV3384PGG TI TSSOP24 | SN74CBTLV3384PGG.pdf | ||
QMV902BH5. | QMV902BH5. ALLEGRO SOP-20 | QMV902BH5..pdf | ||
MDD4N60RH | MDD4N60RH ORIGINAL SMD or Through Hole | MDD4N60RH.pdf | ||
LMSP-5-01 | LMSP-5-01 RICHCO SMD or Through Hole | LMSP-5-01.pdf | ||
EBLS1608-1R8M | EBLS1608-1R8M MaxEcho SMD | EBLS1608-1R8M.pdf |