창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860ENZP50C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860ENZP50C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860ENZP50C | |
| 관련 링크 | XPC860E, XPC860ENZP50C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB26M000F0G00R0 | 26MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB26M000F0G00R0.pdf | |
![]() | 1210R-068J | 6.8nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 2-SMD | 1210R-068J.pdf | |
![]() | MBA02040C6191FRP00 | RES 6.19K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C6191FRP00.pdf | |
![]() | BCM5028RA4KPF | BCM5028RA4KPF BROADCOM QFP | BCM5028RA4KPF.pdf | |
![]() | STC62WV1024SCP55 | STC62WV1024SCP55 STC SOP-32 | STC62WV1024SCP55.pdf | |
![]() | ML7147 | ML7147 OKI SMD or Through Hole | ML7147.pdf | |
![]() | MTDF1C02HD | MTDF1C02HD ONS SOP | MTDF1C02HD.pdf | |
![]() | TFDU4300TR1 | TFDU4300TR1 VIS SMD or Through Hole | TFDU4300TR1.pdf | |
![]() | MAX1763EUE+T | MAX1763EUE+T MAXIM SOP | MAX1763EUE+T.pdf | |
![]() | 1776922 | 1776922 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1776922.pdf | |
![]() | MCR03EZHF1200 | MCR03EZHF1200 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHF1200.pdf |