창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860ENZP50B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860ENZP50B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC CPU (80MHz 2 4KB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860ENZP50B | |
| 관련 링크 | XPC860E, XPC860ENZP50B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385322160JI02W0 | 0.022µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385322160JI02W0.pdf | |
![]() | TV30C900JB-G | TVS DIODE 90VWM 146VC SMC | TV30C900JB-G.pdf | |
![]() | ACE50524BNA+H. | ACE50524BNA+H. ACE SOT23-5 | ACE50524BNA+H..pdf | |
![]() | SY10EL31ZG | SY10EL31ZG MIC SMD or Through Hole | SY10EL31ZG.pdf | |
![]() | RS5C382/E2 | RS5C382/E2 RICOH SOP | RS5C382/E2.pdf | |
![]() | AM27C256B-12F1 | AM27C256B-12F1 ST DIP | AM27C256B-12F1.pdf | |
![]() | SEF7-43470-30 | SEF7-43470-30 UH 44.53.2 | SEF7-43470-30.pdf | |
![]() | FAN50FC3MPX | FAN50FC3MPX FSC QFN | FAN50FC3MPX.pdf | |
![]() | CD4099BF/3A | CD4099BF/3A HAR DIP | CD4099BF/3A.pdf | |
![]() | TC35607XBG-101 | TC35607XBG-101 TOSHIBA BGA | TC35607XBG-101.pdf | |
![]() | D78F0988GC-AB8 | D78F0988GC-AB8 NEC QFP | D78F0988GC-AB8.pdf | |
![]() | Z6K151-RB-10 | Z6K151-RB-10 ORIGINAL SMD | Z6K151-RB-10.pdf |