창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860ENZP25A3R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860ENZP25A3R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860ENZP25A3R2 | |
관련 링크 | XPC860ENZ, XPC860ENZP25A3R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSA334K035H6000 | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA334K035H6000.pdf | |
![]() | 416F36012CAT | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012CAT.pdf | |
![]() | RCP0505B300RGEB | RES SMD 300 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B300RGEB.pdf | |
![]() | AT24BC02-SI | AT24BC02-SI AT SMD or Through Hole | AT24BC02-SI.pdf | |
![]() | TSM1284B-3 | TSM1284B-3 LB SOP | TSM1284B-3.pdf | |
![]() | M5M27401AK-12 | M5M27401AK-12 MIT DIP-32 | M5M27401AK-12.pdf | |
![]() | PBA-313-01/3S- | PBA-313-01/3S- INTEL BGA | PBA-313-01/3S-.pdf | |
![]() | CARI | CARI NO SMD or Through Hole | CARI.pdf | |
![]() | ST4370095 | ST4370095 ST SOP | ST4370095.pdf | |
![]() | TK-E5 | TK-E5 ORIGINAL SMD or Through Hole | TK-E5.pdf | |
![]() | UBM15PT-GP | UBM15PT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | UBM15PT-GP.pdf |