창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860ENZP25A3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860ENZP25A3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860ENZP25A3 | |
관련 링크 | XPC860EN, XPC860ENZP25A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FCP190N60 | MOSFET N-CH 600V TO220-3 | FCP190N60.pdf | |
![]() | 28R0898-100 | Solid Free Hanging Ferrite Core 110 Ohm @ 100MHz ID 0.736" W x 0.028" H (18.70mm x 0.70mm) OD 0.898" W x 0.110" H (22.80mm x 2.80mm) Length 0.472" (12.00mm) | 28R0898-100.pdf | |
![]() | SI8711BC-B-IP | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 1 Channel 15Mbps 35kV/µs CMTI 8-SMD, Gull Wing | SI8711BC-B-IP.pdf | |
![]() | RW2S0CBR200JE | RES SMD 0.2 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0CBR200JE.pdf | |
![]() | XC2VP305FF1152C-ES | XC2VP305FF1152C-ES XILINX BGA | XC2VP305FF1152C-ES.pdf | |
![]() | EPF10K70RC240 | EPF10K70RC240 ALTERA QFP | EPF10K70RC240.pdf | |
![]() | 29LV800BE-90PCV | 29LV800BE-90PCV FUJ TSOP | 29LV800BE-90PCV.pdf | |
![]() | SPMWHT5225N36AP0S0 | SPMWHT5225N36AP0S0 SAMSUNG SMD or Through Hole | SPMWHT5225N36AP0S0.pdf | |
![]() | 8136L-D TO-92 T/B | 8136L-D TO-92 T/B UTC SMD or Through Hole | 8136L-D TO-92 T/B.pdf | |
![]() | PIC24C65/SM | PIC24C65/SM MICROCHIP SOP8-5.2 | PIC24C65/SM.pdf | |
![]() | 541043892 | 541043892 Molex NA | 541043892.pdf | |
![]() | PEF20321HV2.2 | PEF20321HV2.2 INF ORIGINAL | PEF20321HV2.2.pdf |