창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860ENCZP40A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860ENCZP40A3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860ENCZP40A3 | |
| 관련 링크 | XPC860ENC, XPC860ENCZP40A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25033IDT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033IDT.pdf | |
![]() | RP73PF1J143RBTDF | RES SMD 143 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J143RBTDF.pdf | |
![]() | PT726260515PRC | PT726260515PRC TI SIPMODULE (ENG) 2 | PT726260515PRC.pdf | |
![]() | DF19G-14S-1SD-GND | DF19G-14S-1SD-GND HARRIS SMD or Through Hole | DF19G-14S-1SD-GND.pdf | |
![]() | TSOP215-0223610 | TSOP215-0223610 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP215-0223610.pdf | |
![]() | DS32 | DS32 DALLAS QFP | DS32.pdf | |
![]() | KU80386EX25 (i386EX) | KU80386EX25 (i386EX) INTEL QFP-1322424mm | KU80386EX25 (i386EX).pdf | |
![]() | LT1631IS | LT1631IS LT SOP14 | LT1631IS.pdf | |
![]() | M5-512\160-12HC-15HI | M5-512\160-12HC-15HI M SMD or Through Hole | M5-512\160-12HC-15HI.pdf | |
![]() | TSC9110EOF | TSC9110EOF TELEDYNE SOP-14 | TSC9110EOF.pdf | |
![]() | D4364G-12LL | D4364G-12LL NEC SOP | D4364G-12LL.pdf |