창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860DTP50D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860DTP50D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860DTP50D4 | |
| 관련 링크 | XPC860D, XPC860DTP50D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0031.8553 | FUSE GLASS 100MA 250VAC 5X20MM | 0031.8553.pdf | |
![]() | 2JQ 7 | FUSE GLASS 7A 350VAC 140VDC 2AG | 2JQ 7.pdf | |
![]() | MAX19985AETX+T | RF Mixer IC Cellular, EDGE, GSM, iDEN, WCDMA Down Converter 700MHz ~ 1GHz 36-TQFN (6x6) | MAX19985AETX+T.pdf | |
![]() | MB87014AP-G | MB87014AP-G ORIGINAL DIP | MB87014AP-G.pdf | |
![]() | HU2G277M35035 | HU2G277M35035 SAMW DIP2 | HU2G277M35035.pdf | |
![]() | EUP7201-1.8/2.6VIR1 | EUP7201-1.8/2.6VIR1 EUTECH SOT23-6 | EUP7201-1.8/2.6VIR1.pdf | |
![]() | TCO-7086X1A-12.8MHZ | TCO-7086X1A-12.8MHZ EPSON NA | TCO-7086X1A-12.8MHZ.pdf | |
![]() | DT131N12 | DT131N12 EUPEC SMD or Through Hole | DT131N12.pdf | |
![]() | MCC132/18I01B | MCC132/18I01B IXYS SMD or Through Hole | MCC132/18I01B.pdf | |
![]() | D98322F9 | D98322F9 NEC BGA | D98322F9.pdf | |
![]() | REF02CT | REF02CT BB SMD or Through Hole | REF02CT.pdf | |
![]() | LQP18MN3N9C00D+00-01 | LQP18MN3N9C00D+00-01 murata 0603- | LQP18MN3N9C00D+00-01.pdf |