창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860DTCZP50D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860DTCZP50D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860DTCZP50D4 | |
| 관련 링크 | XPC860DTC, XPC860DTCZP50D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SI8410AB-D-ISR | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 1 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8410AB-D-ISR.pdf | |
![]() | CRCW121022R0JNEAHP | RES SMD 22 OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW121022R0JNEAHP.pdf | |
![]() | RT1206CRC07169RL | RES SMD 169 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07169RL.pdf | |
![]() | NTCLE213E3103FHT1 | NTC Thermistor 10k Bead | NTCLE213E3103FHT1.pdf | |
![]() | 2SC97A | 2SC97A NEC TO-92 | 2SC97A.pdf | |
![]() | XC2S300E-FT256AGT | XC2S300E-FT256AGT XILINX BGA | XC2S300E-FT256AGT.pdf | |
![]() | BGAH357003190102771 | BGAH357003190102771 NSC DIPSOP | BGAH357003190102771.pdf | |
![]() | ADUC7020BCPZ62I-U2 | ADUC7020BCPZ62I-U2 ADI SMD or Through Hole | ADUC7020BCPZ62I-U2.pdf | |
![]() | FI-S20S-2-L106 | FI-S20S-2-L106 JAE SMD or Through Hole | FI-S20S-2-L106.pdf | |
![]() | VS-9MBU-NR | VS-9MBU-NR TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VS-9MBU-NR.pdf | |
![]() | HD63A01V1G18P | HD63A01V1G18P MIC oemexcess | HD63A01V1G18P.pdf | |
![]() | TDA3190 | TDA3190 PHI DIP | TDA3190.pdf |