창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860DTCZP50D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860DTCZP50D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860DTCZP50D3 | |
| 관련 링크 | XPC860DTC, XPC860DTCZP50D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X2ADT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2ADT.pdf | |
![]() | BSC016N04LS G | MOSFET N-CH 40V 100A TDSON-8 | BSC016N04LS G.pdf | |
![]() | PA0390.102NLT | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 4.4A 17.7 mOhm Max Nonstandard | PA0390.102NLT.pdf | |
![]() | DFB70N06 | DFB70N06 DI SMD or Through Hole | DFB70N06.pdf | |
![]() | LTC2751ACUHF-18#PBF/AI/BC/BI | LTC2751ACUHF-18#PBF/AI/BC/BI LT SMD or Through Hole | LTC2751ACUHF-18#PBF/AI/BC/BI.pdf | |
![]() | GSIB2080 | GSIB2080 GS/VISHAY SMD or Through Hole | GSIB2080.pdf | |
![]() | NL252018T-15N | NL252018T-15N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL252018T-15N.pdf | |
![]() | FD-1079-DP | FD-1079-DP TI CDIP-8 | FD-1079-DP.pdf | |
![]() | BCM3349KPBG-P10 | BCM3349KPBG-P10 ORIGINAL PBGA-316P | BCM3349KPBG-P10.pdf | |
![]() | 77355 | 77355 MAGNETICS SMD or Through Hole | 77355.pdf |