창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860DPZP66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860DPZP66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860DPZP66D4 | |
| 관련 링크 | XPC860DP, XPC860DPZP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R3CLXAP | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R3CLXAP.pdf | |
![]() | CWH-PPC-8540N-VE | CWH-PPC-8540N-VE Freescale SMD or Through Hole | CWH-PPC-8540N-VE.pdf | |
![]() | 25LF020 | 25LF020 ORIGINAL SOP8 | 25LF020.pdf | |
![]() | DTR-622-SD | DTR-622-SD OCP DIP9p | DTR-622-SD.pdf | |
![]() | CIH05T15NS | CIH05T15NS Samsung SMD | CIH05T15NS.pdf | |
![]() | 7101- | 7101- ORIGINAL SOT23-5 | 7101-.pdf | |
![]() | MMSZ5228ET1 | MMSZ5228ET1 ON SMD or Through Hole | MMSZ5228ET1.pdf | |
![]() | JL82598EB SLABF | JL82598EB SLABF INTEL BGA | JL82598EB SLABF.pdf | |
![]() | TN80C32 24 | TN80C32 24 INTEL PLCC44 | TN80C32 24.pdf | |
![]() | TAJD477M010RNJ | TAJD477M010RNJ AVX SMD | TAJD477M010RNJ.pdf | |
![]() | KC7050C27.0000C30E00 | KC7050C27.0000C30E00 AVX SMD or Through Hole | KC7050C27.0000C30E00.pdf |