창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860DPZP66D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860DPZP66D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860DPZP66D3 | |
| 관련 링크 | XPC860DP, XPC860DPZP66D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ZXMN10A25K | MOSFET N-CH 100V 4.2A DPAK | ZXMN10A25K.pdf | |
![]() | Y17282K00000T0L | RES 2K OHM 1.5W .01% AXIAL | Y17282K00000T0L.pdf | |
![]() | B39171-B3881-Z710 | B39171-B3881-Z710 EPCOS SMD or Through Hole | B39171-B3881-Z710.pdf | |
![]() | UM82C452L--16C452. | UM82C452L--16C452. UMC PLCC68P | UM82C452L--16C452..pdf | |
![]() | LSP2159BD33AD | LSP2159BD33AD WEITRO TO-252-3L | LSP2159BD33AD.pdf | |
![]() | D3P-054 | D3P-054 ORIGINAL DIP-4 | D3P-054.pdf | |
![]() | ADS1100AR | ADS1100AR ORIGINAL SOP | ADS1100AR.pdf | |
![]() | F6CP-1G9600-L23YKJ | F6CP-1G9600-L23YKJ FMD SMD or Through Hole | F6CP-1G9600-L23YKJ.pdf | |
![]() | 22-12-2021 | 22-12-2021 MOLEX SMD or Through Hole | 22-12-2021.pdf | |
![]() | BZX384C18 | BZX384C18 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX384C18.pdf | |
![]() | MB81C4256A-80PZ-X-EF | MB81C4256A-80PZ-X-EF FUJ SOJ20 | MB81C4256A-80PZ-X-EF.pdf | |
![]() | NACH100M16V4X6.3TR13F | NACH100M16V4X6.3TR13F NICCOMP SMD | NACH100M16V4X6.3TR13F.pdf |