창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860DPZP66D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860DPZP66D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860DPZP66D3 | |
| 관련 링크 | XPC860DP, XPC860DPZP66D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ137M350FA1BE | 35pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M350FA1BE.pdf | |
![]() | RT1206CRC07536KL | RES SMD 536K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07536KL.pdf | |
![]() | Y08757K50000T9L | RES 7.5K OHM .3W .01% RADIAL | Y08757K50000T9L.pdf | |
![]() | 2SC5712(TE12L,F) | 2SC5712(TE12L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5712(TE12L,F).pdf | |
![]() | SFECV10.7MS3-A-TC/10.7MHZ/+180KHZ | SFECV10.7MS3-A-TC/10.7MHZ/+180KHZ MURATA 6.9 2.9 1.5MM | SFECV10.7MS3-A-TC/10.7MHZ/+180KHZ.pdf | |
![]() | 25LC1608E-SN | 25LC1608E-SN Microchip SOP-8 | 25LC1608E-SN.pdf | |
![]() | TM58P10-016 | TM58P10-016 N/A SMD or Through Hole | TM58P10-016.pdf | |
![]() | LM211DE | LM211DE RAY CDIP8 | LM211DE.pdf | |
![]() | 2DL54D/0.2 | 2DL54D/0.2 ORIGINAL 55 12 14 | 2DL54D/0.2.pdf | |
![]() | OPA547F. | OPA547F. BB TO-263-7 | OPA547F..pdf | |
![]() | BP5221AF | BP5221AF ROHM SIP-8 | BP5221AF.pdf | |
![]() | UPA814TF T1 | UPA814TF T1 NEC SMD or Through Hole | UPA814TF T1.pdf |