창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860DHZP50C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860DHZP50C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860DHZP50C1 | |
| 관련 링크 | XPC860DH, XPC860DHZP50C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DESD34VS2SO-7 | TVS DIODE 34VWM 57VC SOT23 | DESD34VS2SO-7.pdf | |
![]() | ASPI-8040S-750M-T | 75µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 211 mOhm Nonstandard | ASPI-8040S-750M-T.pdf | |
![]() | Y1015DN | Y1015DN FSC/ TO220 | Y1015DN.pdf | |
![]() | 20T-035H/L | 20T-035H/L SG SMD or Through Hole | 20T-035H/L.pdf | |
![]() | TIBPAL16R4-25C4 | TIBPAL16R4-25C4 TI SMD or Through Hole | TIBPAL16R4-25C4.pdf | |
![]() | 60130-4 | 60130-4 PAC-TEC SMD or Through Hole | 60130-4.pdf | |
![]() | PNX7850E/Z/M1D | PNX7850E/Z/M1D PHILIPS BGA | PNX7850E/Z/M1D.pdf | |
![]() | ETB11020B000Z | ETB11020B000Z ECE SMD or Through Hole | ETB11020B000Z.pdf | |
![]() | EL5364IUZ-T7R5289 | EL5364IUZ-T7R5289 ELA Call | EL5364IUZ-T7R5289.pdf | |
![]() | G6B-2014P-US-5VDC/DC24V/DC12V | G6B-2014P-US-5VDC/DC24V/DC12V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2014P-US-5VDC/DC24V/DC12V.pdf | |
![]() | DM163(QFP) | DM163(QFP) SITI SMD or Through Hole | DM163(QFP).pdf |