창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860DEZP66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860DEZP66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860DEZP66D4 | |
| 관련 링크 | XPC860DE, XPC860DEZP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1210R-124G | 120µH Shielded Wirewound Inductor 147mA 9.6 Ohm Max Nonstandard | SP1210R-124G.pdf | |
![]() | MCR10EZHF15R8 | RES SMD 15.8 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF15R8.pdf | |
![]() | F3SJ-A0425P14 | F3SJ-A0425P14 | F3SJ-A0425P14.pdf | |
![]() | M24C08MN6T/LBA | M24C08MN6T/LBA ST SOP-8 | M24C08MN6T/LBA.pdf | |
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![]() | M36DR232A | M36DR232A ST BGA | M36DR232A.pdf | |
![]() | STP80NS03 | STP80NS03 ST TO-220 | STP80NS03.pdf | |
![]() | CHIP/IND CD54-100MC | CHIP/IND CD54-100MC SUM SMD or Through Hole | CHIP/IND CD54-100MC.pdf | |
![]() | MAX3232EECE | MAX3232EECE MAX SMD or Through Hole | MAX3232EECE.pdf | |
![]() | ECSF0GE107K | ECSF0GE107K PANASONIC DIP | ECSF0GE107K.pdf | |
![]() | UA685DV | UA685DV FSC DIP | UA685DV.pdf | |
![]() | MT47H256M8EB-25EC | MT47H256M8EB-25EC MICRON SMD or Through Hole | MT47H256M8EB-25EC.pdf |