창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860DEZP66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860DEZP66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860DEZP66D4 | |
| 관련 링크 | XPC860DE, XPC860DEZP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C340C224K2R5TA | 0.22µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | C340C224K2R5TA.pdf | |
![]() | 245802060002829+ | 245802060002829+ ORIGINAL PCS | 245802060002829+.pdf | |
![]() | KIC4066BP | KIC4066BP ORIGINAL DIP | KIC4066BP.pdf | |
![]() | T71C4256AP | T71C4256AP ORIGINAL DIP20 | T71C4256AP.pdf | |
![]() | X9015USIZ | X9015USIZ INTERSIL SMD or Through Hole | X9015USIZ.pdf | |
![]() | BZV49-C3V3 | BZV49-C3V3 NXP SMD or Through Hole | BZV49-C3V3.pdf | |
![]() | K4H510438D-ZCB3 | K4H510438D-ZCB3 Samsung SMD or Through Hole | K4H510438D-ZCB3.pdf | |
![]() | CY7C419-15J | CY7C419-15J CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C419-15J.pdf | |
![]() | BD1604 | BD1604 ROHM QFN | BD1604.pdf | |
![]() | ADM8832ACP | ADM8832ACP ORIGINAL LFCSP | ADM8832ACP .pdf | |
![]() | MC13559P | MC13559P MOTOROLA DIP | MC13559P.pdf | |
![]() | 160YK220M16X35.5 | 160YK220M16X35.5 RUBYCON DIP | 160YK220M16X35.5.pdf |