창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860DEZP66C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860DEZP66C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860DEZP66C1 | |
| 관련 링크 | XPC860DE, XPC860DEZP66C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMT3AT108 | TRANS 2PNP 50V 0.15A 6SMT | IMT3AT108.pdf | |
![]() | RN1415(TE85L,F) | TRANS PREBIAS NPN 0.2W S-MINI | RN1415(TE85L,F).pdf | |
![]() | STD2HNK60Z | MOSFET N-CH 600V 2A DPAK | STD2HNK60Z.pdf | |
![]() | P51-300-A-A-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-A-A-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | PAX263BIC300 | PAX263BIC300 INTEL BGA | PAX263BIC300.pdf | |
![]() | 8601301EA CD54HC85F3A | 8601301EA CD54HC85F3A TI DIP | 8601301EA CD54HC85F3A.pdf | |
![]() | Z12N0022 | Z12N0022 INTERSIL SOP16 | Z12N0022.pdf | |
![]() | T520B685K016AT | T520B685K016AT KEMET SMD | T520B685K016AT.pdf | |
![]() | SN74HC1G86DBVR | SN74HC1G86DBVR TI SOT-23 | SN74HC1G86DBVR.pdf | |
![]() | 5148420-5 | 5148420-5 TYCO SMD or Through Hole | 5148420-5.pdf | |
![]() | BSP20 | BSP20 ORIGINAL SOT223 | BSP20 .pdf | |
![]() | 422H-18 | 422H-18 TELEDYNE SMD or Through Hole | 422H-18.pdf |