창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860DEZP50C1/66C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860DEZP50C1/66C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860DEZP50C1/66C1 | |
관련 링크 | XPC860DEZP5, XPC860DEZP50C1/66C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDRH62BNP-180MC-B | 18µH Shielded Inductor 800mA 270 mOhm Max Nonstandard | CDRH62BNP-180MC-B.pdf | |
![]() | TNPW120668K1BEEN | RES SMD 68.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120668K1BEEN.pdf | |
![]() | KBL10.00 | KBL10.00 MIC SMD or Through Hole | KBL10.00.pdf | |
![]() | D1220051K5P5 | D1220051K5P5 MIXED SMD or Through Hole | D1220051K5P5.pdf | |
![]() | 3PH0J33000870 | 3PH0J33000870 MURATA S4X7.4 | 3PH0J33000870.pdf | |
![]() | PAL16L8DML/883B | PAL16L8DML/883B ORIGINAL LCC | PAL16L8DML/883B.pdf | |
![]() | RJ2012G330 | RJ2012G330 ORIGINAL SMD or Through Hole | RJ2012G330.pdf | |
![]() | K481 | K481 ST SMD or Through Hole | K481.pdf | |
![]() | SN52747J | SN52747J TI DIP14 | SN52747J.pdf | |
![]() | ESCE064A | ESCE064A SUNPLUS QFP | ESCE064A.pdf | |
![]() | FH19-30S-0.5SH49 | FH19-30S-0.5SH49 HRS SMD or Through Hole | FH19-30S-0.5SH49.pdf | |
![]() | HEF4511BP/BT | HEF4511BP/BT PHILIPS SOPDIP | HEF4511BP/BT.pdf |