창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860DEP50D4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860DEP50D4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860DEP50D4 | |
관련 링크 | XPC860D, XPC860DEP50D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R72A821KA01D | 820pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R72A821KA01D.pdf | |
![]() | CL05C330JB5NNND | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C330JB5NNND.pdf | |
![]() | 8Z-20.000MAHL-T | CRYSTAL 20.000MHZ 22PF SMT | 8Z-20.000MAHL-T.pdf | |
![]() | 1331-473J | 47µH Shielded Inductor 69mA 9.3 Ohm Max 2-SMD | 1331-473J.pdf | |
![]() | RG3216V-3010-W-T1 | RES SMD 301 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-3010-W-T1.pdf | |
![]() | F128BFHBD | F128BFHBD INTEL BGA | F128BFHBD.pdf | |
![]() | MAX98334 | MAX98334 MAXIM SMD or Through Hole | MAX98334.pdf | |
![]() | SB-155SDYG-CT | SB-155SDYG-CT ORIGINAL SMDLED | SB-155SDYG-CT.pdf | |
![]() | MBM29LV800BE70TN | MBM29LV800BE70TN FUJITSU TSOP | MBM29LV800BE70TN.pdf | |
![]() | E5564-10C321 | E5564-10C321 ORIGINAL SMD or Through Hole | E5564-10C321.pdf | |
![]() | UDN2981 | UDN2981 ALLEGRO DIP-18 | UDN2981.pdf | |
![]() | MAX253EUA | MAX253EUA MAXIM MSOP8 | MAX253EUA.pdf |