창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860DCZP50B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860DCZP50B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860DCZP50B3 | |
| 관련 링크 | XPC860DC, XPC860DCZP50B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTE-13.000MHZ-XK-E-T3 | 13MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-13.000MHZ-XK-E-T3.pdf | |
![]() | HL2-HTM-DC24V-F | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Chassis Mount | HL2-HTM-DC24V-F.pdf | |
![]() | RNF12FTD63K4 | RES 63.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD63K4.pdf | |
![]() | GX-120BP3.6V | GX-120BP3.6V CYRIX BGA | GX-120BP3.6V.pdf | |
![]() | SAB1256-P | SAB1256-P SIEMENS DIP8 | SAB1256-P.pdf | |
![]() | 211073-01 | 211073-01 CL QFP | 211073-01.pdf | |
![]() | M43FV | M43FV N/A SOP | M43FV.pdf | |
![]() | 2531FSC | 2531FSC FSC DIP8 | 2531FSC.pdf | |
![]() | MAX1954AEUB+ | MAX1954AEUB+ MAXIM MSOP | MAX1954AEUB+.pdf | |
![]() | MMA1260EG-ND | MMA1260EG-ND Freescale SMD or Through Hole | MMA1260EG-ND.pdf | |
![]() | 101-21-15-180RR-EV | 101-21-15-180RR-EV MOUNTAIN/WSI SMD or Through Hole | 101-21-15-180RR-EV.pdf | |
![]() | D701071GC | D701071GC NEC QFP | D701071GC.pdf |