창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC860DCZP25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC860DCZP25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC860DCZP25 | |
관련 링크 | XPC860D, XPC860DCZP25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36012AKR | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012AKR.pdf | |
![]() | CRCW060351R0JNTB | RES SMD 51 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060351R0JNTB.pdf | |
![]() | B39881-B7704-K710-S0 | B39881-B7704-K710-S0 EPCOS SMD or Through Hole | B39881-B7704-K710-S0.pdf | |
![]() | CB451616-750 | CB451616-750 ORIGINAL 1806-75R | CB451616-750.pdf | |
![]() | M29W0320DT70ZE6L | M29W0320DT70ZE6L ST BGA | M29W0320DT70ZE6L.pdf | |
![]() | MBL8042HP | MBL8042HP FUJI DIP-40 | MBL8042HP.pdf | |
![]() | 9611C714C | 9611C714C TAIWAN DIP | 9611C714C.pdf | |
![]() | AL60A-300L-120F09T | AL60A-300L-120F09T ASTEC SMD or Through Hole | AL60A-300L-120F09T.pdf | |
![]() | ZX47-50LN+ | ZX47-50LN+ Mini SMD or Through Hole | ZX47-50LN+.pdf | |
![]() | TSC900CPA | TSC900CPA TSC DIP8 | TSC900CPA.pdf | |
![]() | IHLP5050EZRZ3R3M01 | IHLP5050EZRZ3R3M01 VISHAY SMD | IHLP5050EZRZ3R3M01.pdf | |
![]() | DF30RC-10DP-0.4V | DF30RC-10DP-0.4V HRS 10pin | DF30RC-10DP-0.4V.pdf |