창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC860 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC860 | |
| 관련 링크 | XPC, XPC860 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRT32DC81E106ME01L | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRT32DC81E106ME01L.pdf | |
![]() | ECJ-1VB1H273K | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1H273K.pdf | |
![]() | BSC109N10NS3GATMA1 | MOSFET N-CH 100V 63A 8TDSON | BSC109N10NS3GATMA1.pdf | |
![]() | CSTCC4.30MG0H6 | CSTCC4.30MG0H6 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCC4.30MG0H6.pdf | |
![]() | 4310R-T09-391LF | 4310R-T09-391LF BOURNS DIP | 4310R-T09-391LF.pdf | |
![]() | UMD12 NTR | UMD12 NTR ROHM SOT363 | UMD12 NTR.pdf | |
![]() | 250V220UF 2 | 250V220UF 2 RUBYCON SMD or Through Hole | 250V220UF 2.pdf | |
![]() | FH12-24S-0.5SV(06) | FH12-24S-0.5SV(06) MAGNACHIP rohs | FH12-24S-0.5SV(06).pdf | |
![]() | SN74AS850AN | SN74AS850AN TI DIP28 | SN74AS850AN.pdf | |
![]() | FMD200FRF52E-390K | FMD200FRF52E-390K YAGEO Call | FMD200FRF52E-390K.pdf | |
![]() | BYD43U | BYD43U Phi DIP | BYD43U.pdf | |
![]() | C1206Y5V474Z | C1206Y5V474Z -NF SMD or Through Hole | C1206Y5V474Z.pdf |