창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC855TZP66D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC855TZP66D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC855TZP66D4 | |
| 관련 링크 | XPC855T, XPC855TZP66D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0874.500MRET1P | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC AXIAL | 0874.500MRET1P.pdf | |
![]() | 445A2XF24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XF24M57600.pdf | |
![]() | ERJ-MS6SFM50U | RES SMD 0.0005 OHM 5W 2625 WIDE | ERJ-MS6SFM50U.pdf | |
![]() | RT0402DRD0715RL | RES SMD 15 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0715RL.pdf | |
![]() | HD64DF3687FP | HD64DF3687FP HIT QFP64 | HD64DF3687FP.pdf | |
![]() | SN74LVC1G0832DCKR | SN74LVC1G0832DCKR TI SOP6 | SN74LVC1G0832DCKR.pdf | |
![]() | 821KD20 | 821KD20 ZOV TO-2P | 821KD20.pdf | |
![]() | LTH-860T | LTH-860T LITEON SMD or Through Hole | LTH-860T.pdf | |
![]() | nRF9E5-EVKIT 868/915 | nRF9E5-EVKIT 868/915 Nordic SMD or Through Hole | nRF9E5-EVKIT 868/915.pdf | |
![]() | TEA1622P/N1+112 | TEA1622P/N1+112 NXP SMD or Through Hole | TEA1622P/N1+112.pdf | |
![]() | AD7451ARMZG4-REEL7 | AD7451ARMZG4-REEL7 AD Original | AD7451ARMZG4-REEL7.pdf | |
![]() | 16F873-AI/P | 16F873-AI/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F873-AI/P.pdf |