창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC855T2P50D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC855T2P50D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC855T2P50D3 | |
| 관련 링크 | XPC855T, XPC855T2P50D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 25V4.7UF-4X5 | 25V4.7UF-4X5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V4.7UF-4X5.pdf | |
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![]() | MSM8512SMB-10 | MSM8512SMB-10 MSI DIP | MSM8512SMB-10.pdf | |
![]() | M30800MC-191GP | M30800MC-191GP RENESAS QFP | M30800MC-191GP.pdf | |
![]() | X810480-001 XBOX360 | X810480-001 XBOX360 Microsoft BGA | X810480-001 XBOX360.pdf | |
![]() | L1117-2.5IG | L1117-2.5IG NS TO-223 | L1117-2.5IG.pdf |