창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC8260ZUHFBC-166/133/66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC8260ZUHFBC-166/133/66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC8260ZUHFBC-166/133/66 | |
관련 링크 | XPC8260ZUHFBC-, XPC8260ZUHFBC-166/133/66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y08502R00000D9R | RES SMD 2OHM 0.5% 1/2W 2516 WIDE | Y08502R00000D9R.pdf | |
![]() | ESME451ELL1R0MJC5S | ESME451ELL1R0MJC5S Chemi-con NA | ESME451ELL1R0MJC5S.pdf | |
![]() | TAS5130E1B | TAS5130E1B TASC CLCC | TAS5130E1B.pdf | |
![]() | 50MXC4700M30x25 | 50MXC4700M30x25 Rubycon DIP | 50MXC4700M30x25.pdf | |
![]() | MAX1361 | MAX1361 MAXIM MSOP10 | MAX1361.pdf | |
![]() | HSMS2800 | HSMS2800 HP SOT-23 | HSMS2800.pdf | |
![]() | DS1856E-030+TR | DS1856E-030+TR MAXIM TSSOP | DS1856E-030+TR.pdf | |
![]() | EC11E1540501 | EC11E1540501 ALPSFRANCHISE SMD or Through Hole | EC11E1540501.pdf | |
![]() | MK3235-01S | MK3235-01S ON CLCC | MK3235-01S.pdf | |
![]() | SEDS-0079-826 | SEDS-0079-826 AVAGO SMD or Through Hole | SEDS-0079-826.pdf | |
![]() | Q3G106035K00DE3 | Q3G106035K00DE3 VISHAY DIP | Q3G106035K00DE3.pdf | |
![]() | KM4216C2356G-60 | KM4216C2356G-60 SEC SOP | KM4216C2356G-60.pdf |