창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPC8260XU133A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPC8260XU133A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPC8260XU133A | |
관련 링크 | XPC8260, XPC8260XU133A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
600S2R7BW250XT | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S2R7BW250XT.pdf | ||
RG1608V-561-D-T5 | RES SMD 560 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-561-D-T5.pdf | ||
SB030 | SB030 H R-1 | SB030.pdf | ||
IS61NP25636-133TQ | IS61NP25636-133TQ ISSI QFP | IS61NP25636-133TQ.pdf | ||
3851A-162-102BL | 3851A-162-102BL bourns DIP | 3851A-162-102BL.pdf | ||
DS1501WSN+ | DS1501WSN+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1501WSN+.pdf | ||
MB670539PF-G-BND | MB670539PF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB670539PF-G-BND.pdf | ||
443.830.022 | 443.830.022 ITALY SMD or Through Hole | 443.830.022.pdf | ||
UMR1E4R7MCD2 | UMR1E4R7MCD2 nichicon SMD or Through Hole | UMR1E4R7MCD2.pdf | ||
RES 0603 52R3 1% | RES 0603 52R3 1% UNIOHM SMD or Through Hole | RES 0603 52R3 1%.pdf | ||
SFECF10M7GF00-R0 | SFECF10M7GF00-R0 MURATA SMD or Through Hole | SFECF10M7GF00-R0.pdf | ||
LF358AH/883 | LF358AH/883 NS CAN8 | LF358AH/883.pdf |