창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPC8260VVHFBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPC8260VVHFBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPC8260VVHFBC | |
| 관련 링크 | XPC8260, XPC8260VVHFBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R7CXXAJ | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R7CXXAJ.pdf | |
![]() | MBA02040C8202FC100 | RES 82K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C8202FC100.pdf | |
![]() | 330uf/10v | 330uf/10v AVX DIP | 330uf/10v.pdf | |
![]() | TMP816PWR | TMP816PWR TI SMD or Through Hole | TMP816PWR.pdf | |
![]() | RUEF5002 | RUEF5002 tyco SMD or Through Hole | RUEF5002.pdf | |
![]() | TLP181GP | TLP181GP TOS SOP | TLP181GP.pdf | |
![]() | CS4281CMEP | CS4281CMEP CRYSTAL TQFP100 | CS4281CMEP.pdf | |
![]() | MICRF007YM-TR(CLC007) | MICRF007YM-TR(CLC007) MICREL SOP8 | MICRF007YM-TR(CLC007).pdf | |
![]() | STR-S5141 | STR-S5141 SANKEN DIP | STR-S5141.pdf | |
![]() | KBJ4005/RS401M | KBJ4005/RS401M ORIGINAL KBJ | KBJ4005/RS401M.pdf | |
![]() | S110S | S110S SOLID SMD or Through Hole | S110S.pdf | |
![]() | 29VE010-200-4C-WH | 29VE010-200-4C-WH SST TSOP | 29VE010-200-4C-WH.pdf |